Substrate

  1. Substrate
CSP 2層板(Via on pad)

CSP 2層板(Via on pad)

ダイオード
15. CSP VOP -2.jpg
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15. CSP VOP -3.jpg
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  • 15. CSP VOP -2.jpg
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詳細
Finger  Pitch/Top/Gap → Finger less design
Trace  Pitch/Line/Space → Pattern less design
Total Thickness →315μm
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