このサイトではCookieを使用して、ブラウジング体験を向上させています。 続行してもよいと仮定します。 これについてもっと読みたいなら、チェックしてください
PRIVACY
,ありがとうございました.
×
台丰印刷电路工业株式會社
SEARCH:
Language
繁體中文
简体中文
English
日本語
企業情報
新着情報
ケーススタディ
プロセス能力
PCB
Substrate
お問い合わせ先
ファイルダウンロード
証明書
社会的責任
環境ポリシー
安全衛生ポリシー
有害物質ポリシー
環境物質管理ポリシー
ケーススタディ
ホームページ
ケーススタディ
PCB
PCB
HDI PCB / ビルトアップ (4 + N + 4)
でシェアFacebook
でシェアTwitter
でシェアPlurk
でシェアLINE
でシェアLinkedin
でシェアWhatsapp
でシェアWeibo
でシェアBlogger
でシェアGmail
HDI PCB / ビルトアップ (4 + N + 4)
スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、車載基板、ストレージ装置
/
詳細
軽薄短小で、配線
密度
が
高
く
、
電気
特性
や信号特性が良い。伝送ルートが
短
くすることで
RF
干渉
/
電磁波
干渉
/
静電気放電等の改善ができる。
前のページに戻る
製品検索
お問い合わせ先
ホームページに戻る
SEARCH:
Language
繁體中文
简体中文
English
日本語
企業情報
新着情報
ケーススタディ
プロセス能力
PCB
Substrate
お問い合わせ先
ファイルダウンロード
証明書
社会的責任
環境ポリシー
安全衛生ポリシー
有害物質ポリシー
環境物質管理ポリシー
+88635985111
tci11833698@tci.com.tw;warren.tseng@tci.com.tw;yclin@tci.com.tw;taihong.tci@gmail.com