Coreless-5層板

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Substrate

Coreless-5層板

携帯電話、タブレット、ブルートゥース、RFIDリーダー、衛星通信等パソコンや通信産品、5G基地局、アンテナカプラー

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コアレス（Coreless）工程能力を向上、高周波5G材料とレーザーブラインドスロットビア（Laser-Blind slot via)設計に加え、IC Substrateの放熱面積を拡大することで、PAの出力電力を安定化させる。