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台丰印刷电路工业株式會社
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內蔵部品基板
スマートフォン、ウェアラブルデバイス、ドローン。
/
詳細
キャリアボード或いは基板に内蔵電気容量、電気抵抗
…
受動部品の挿入。基板寸法を縮小する事により、
3C
製品の
輕薄
短小化の
SiP
実装、
3D
実装
技術
を実現
。
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